伴随着现代科技的发展

智能手机、电脑、平板等电子产品

极大便捷了人们的生活

且不再满足于传统的“能用”模式

而是对其性能要求越来越高

体积有多大？

芯片有多薄？

散热性如何？

都成为衡量的重要指标之一

在此过程中

不得不提及减薄机这位“瘦身大师”

减薄机，顾名思义

是用于对材料进行减薄处理的设备

在高性能芯片加工过程中

扮演着重要角色

它就像个超级厉害的“瘦身大师”

把材料变得更薄、更轻盈

在芯片制造过程中

利用其高速旋转的砂轮或刀具

对晶圆背面进行磨削或切削

如同做了一场“瘦身手术”

完美地去除多余的“赘肉”

在精确控制厚度、优化结构的同时

还“买一赠一”

让芯片皮肤成功“去红”

有效降低热阻，提高散热性能

提升芯片的可靠性和稳定性

随着5G、人工智能应用的日益普及

高性能计算芯片需求也在不断增长

2.5D/3D等先进封装

成为超越摩尔、提升芯片性能的关键途径

凭借其更高的互联密度和更快的通信速度

得到愈加广泛的应用

芯片间高度互连

要求大尺寸晶圆

必须越来越薄

这对“瘦身大师”的精度和工艺控制等

提出更高的挑战

电科装备下属北京中电科公司

在高端装备制造领域持续深耕

已形成减薄机系列产品谱系

可覆盖6英寸、8英寸和12英寸晶圆

材料加工、芯片制造和封装等工艺段

为国家产业链供应链安全提供坚强支撑